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        电子元件制造系列

        和纸胶带

        该系列是针对高温电子元器件脚线固定等需求所开发的胶带产品,由和纸经过含浸、离型等处理后涂覆溶剂型压敏胶而制成。

        推荐型号

        产品型号

        胶带厚度

        初粘力

        (滚球法)

        剥离强度

        (对钢板)

        抗张强度

        耐温性

        /UV

        830

        100±15μm

        ≥8#

        ≥2.5N/25mm

        ≥30N/cm

        120*60min

        829

        95±15μm

        ≥8#

        ≥2N/25mm

        ≥30N/cm

        100*60min

         

        注:更多产品型号、详细性能和具体应用请联系业务人员详询。

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